中国半导体产业网发布最新行业动态

发布于 2026-01-15 17:26 分类:市场快讯 阅读:3

中国半导体产业近年来取得了显著进展,并在技术创新、项目建设和国际合作等多个方面展现出强劲的发展势头。

在2025年度中国第三代半导体技术十大进展中,多项重要成果引起了广泛关注。全系列12英寸碳化硅衬底技术的突破标志着我国在宽禁带半导体材料领域迈入世界先进行列。此外,万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术也取得了重大进展,为高压大功率应用提供了新的解决方案。同时,基于氮化镓Micro-LED的高速、低功耗光通信芯片技术以及8英寸氧化镓单晶及衬底制备的重大突破,进一步巩固了我国在第三代半导体技术领域的国际地位。

在具体项目和企业动态方面,穆棱北一半导体科技有限公司三期项目的投产,面向2000V以上高压大功率模块的自主化替代,显示了国内企业在高端半导体器件领域的快速崛起。微容科技二期智慧工厂项目主体结构的全面封顶,预示着公司在产能扩张和技术升级上迈出了坚实的一步。晶湛半导体在高电压氮化镓功率器件领域取得的重要进展,也为未来电力电子器件的发展奠定了坚实基础。

深圳平湖实验室在“SiC栅氧表征能力建设”方面攻克了多项技术瓶颈,建立了行业稀缺的全套SiC栅氧系统表征方案,相关成果已应用于SiC功率器件的分析测试表征,并产生了实质性效益。这一突破不仅提升了我国在宽禁带半导体功率器件领域的研发能力,也为相关产业的发展提供了有力支撑。

九峰山实验室检测中心在2025年12月实现了月服务总量首次突破一万次的重要里程碑,标志着该中心在半导体检测分析领域的服务规模与技术能力迈上了新台阶。这不仅提升了实验室的行业影响力,也为国内外客户提供了更加优质、高效的检测分析服务。

在政策与生态构建层面,SEMI积极发挥第三方平台角色,推动各项发展计划,协助会员及ECS精英客户开拓市场业务与应对产业挑战。通过SEMI英才计划增加产业人才储备,透过新能源合作组织扩大再生能源使用占比,以及搭建会员及ECS精英客户产业社区提高供应链的敏捷度与韧性等措施,为半导体产业的可持续发展注入了新的活力。

值得一提的是,北方华创专利申请总量突破10000件,彰显了公司在半导体设备领域的创新实力。同时,即将于2026年在上海举办的“功率半导体器件与集成电路会议”,也将为国内功率半导体及集成电路领域的学术及产业交流提供新的平台,推动产学研用的深度融合。

综上所述,中国半导体产业在多个方面均取得了显著进展,不断推动着产业的创新与发展。随着更多项目的落地和技术的不断突破,中国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。

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